CMP固定环选用什么材料比较好
硅晶圆是硅半导体电路制作中所用的硅晶片，然后机械抛光工艺在硅晶圆的生产过程中又是非常重要的一个环节，我们通常会听到几寸的晶圆，这代表硅晶圆的直径越大，这片硅晶圆的性能就越好，体现的技术实力也越强，因此在晶圆的生产过程中，良品率就成了非常重要的条件，这对于晶片表面抛光的要求也随之升高，CMP的抛光工艺也越来越精密，因此才抛光加工中就要用到极致成熟的peek CMP固定环。
在晶片抛光过程中，CMP固定环必须在抛光过程中夹住晶圆，抛光过程中，会添加不同的化学药剂，这些液体会对抛光组件产生腐蚀，所以就要求CMP固定环能够承受一定的机械负载，良好的弹性和耐腐蚀等特性。
综上所述，要制造CMP固定环，需要加工厂商具备极高的加工精度和尺寸稳定性，减少后期对晶片的刮伤。
通常我们会选择两种特种工程塑料：pps和PEEK来加工生产CMP固定环。
PPS材料的特点是具有较高的耐磨性，良好的耐化学性和耐溶剂型，以及良好的摩擦性能，高淳的洁净型材料，不会污染晶圆，相比peek CMP固定环，pps CMP固定环成本更低，且已形成完整的产业链，跟家凸显性价比。
PEEK CMP固定环具有更高的低摩擦系数，相比PPS CMP固定环的摩擦性能更优异，具有更全面且稳定的耐化学性，更宽裕的耐高温范围，使peek CMP固定环在长期高强度机械加工环境中更具有稳定性，在相对时间下，同样工况中，使用时间更长，但成本也相较会提高一些。